在电路板设计中，覆铜（Polygon Pour）是一项至关重要的操作，它能有效提高电路板的抗干扰能力、增强散热效果并优化电源和地网络。使用 Protel（现已发展为 Altium Designer）软件进行覆铜，需要遵循一套清晰的步骤。以下将详细介绍在 Protel/Altium Designer 中进行覆铜的具体操作流程。
一、 覆铜前准备
- 确认层设置：在PCB设计文件中，通过屏幕底部的层标签（如 Top Layer, Bottom Layer）确定您需要在哪个层（顶层、底层或内电层）进行覆铜。通常，电源和地网络会在顶层和底层进行大面积覆铜。
- 检查设计规则：在菜单栏选择“Design” -> “Rules”，确保与覆铜相关的规则设置正确，特别是“Clearance”（安全间距）和“Polygon Connect Style”（覆铜连接方式）规则。这关系到覆铜与焊盘、过孔及其他走线的电气连接和间距。
二、 执行覆铜操作
- 选择覆铜工具：在PCB编辑界面，点击顶部工具栏的“Place” -> “Polygon Pour...”图标（通常是一个实心多边形图标），或使用快捷键“P” -> “G”。
- 配置覆铜属性：在弹出的“Polygon Pour”对话框中，进行关键设置：
- Pour Over All Same Net Objects：勾选此项，覆铜将覆盖同一网络的所有对象（如焊盘、走线），使其连接更牢固。
- Remove Dead Copper：强烈建议勾选。此选项会自动移除那些没有连接到指定网络的孤立铜皮（死铜），保持PCB整洁并减少加工问题。
- Net Options：在“Connect to Net”下拉菜单中，选择此覆铜需要连接到的网络，最常见的是“GND”（地）或某个电源网络（如“VCC”）。
- 填充模式：通常选择“Solid（Copper Regions）”（实心覆铜）以获得最好的屏蔽和载流效果，也可根据特殊需求选择“Hatched”（网格覆铜）或“None”（仅轮廓）。
- 层选择：在“Layer”下拉菜单中确认覆铜所在的板层。
- 绘制覆铜区域：点击“OK”关闭对话框后，光标变为十字形。在PCB板上，像绘制多边形一样，依次点击鼠标左键，围绕您希望覆铜的区域绘制一个闭合的轮廓。轮廓线应略大于实际需要的区域。绘制完毕后，单击鼠标右键完成轮廓定义。
- 执行覆铜填充：完成轮廓定义后，软件会自动根据之前的设置，对闭合区域进行覆铜填充。您可以看到铜皮生成，并与指定网络的焊盘、过孔等按照规则连接。
三、 覆铜后调整与管理
- 编辑与重铺：如果对覆铜形状或属性不满意，可以双击覆铜区域重新打开属性对话框进行修改。修改属性或移动了元件后，通常需要“重铺”覆铜。右键点击覆铜，选择“Polygon Actions” -> “Repour Selected”即可更新。
- 覆铜优先级：当多个覆铜区域重叠时，可以通过右键菜单中的“Polygon Actions” -> “Move To Bottom”/“Move To Top”来调整覆铜的优先级，决定哪个覆铜在上面。
- 分割覆铜：对于需要连接不同网络的复杂区域，可以使用“Place” -> “Line”工具（切换为“Polygon Pour Cutout”层）在覆铜内部绘制一个闭合区域来“挖空”铜皮，或者使用“Split Plane”功能进行更复杂的分割。
四、 重要注意事项
- 安全间距：务必确保覆铜与不属于其连接网络的走线、焊盘之间留有足够的安全间距，防止短路。这通过设计规则控制。
- 高频与高速信号：在高频电路或高速数字电路中，覆铜策略可能更复杂，有时需要避免在关键信号线下方形成连续的参考平面缺口，或采用网格覆铜以减少热应力。
- 散热与载流：对于大电流路径，可以通过放置多个过孔将顶层和底层的覆铜连接起来，以增加过电流能力和散热面积。
遵循以上步骤，您就能在 Protel/Altium Designer 中熟练地完成电路板的覆铜操作，从而提升PCB设计的可靠性与性能。覆铜后，建议运行一次设计规则检查（DRC），以确保没有因覆铜引入新的间距或连接问题。
