在完成电路板（PCB）的主要布线设计后，后期处理是确保其电气性能稳定、机械强度可靠以及满足电磁兼容性（EMC）要求的关键环节。本章将聚焦于FR-4玻纤板材质的PCB，详细阐述重新编号、平面层分割、补泪滴、包地与覆铜这五大核心后期处理步骤。
1. 重新编号
重新编号（Renumbering）是指在设计最终确认前，对PCB上的元件位号（如R1、C2、U3等）进行系统性整理与重新排序。其目的在于使位号排列更符合装配、焊接及后续维修的直观需求。通常按照从左到右、从上到下的顺序，或根据功能模块进行分组编号，确保丝印清晰、有序，避免生产线上的误操作。
2. 平面层分割
对于多层FR-4板，平面层（电源层或地层）的分割（Split Planes）至关重要。通过合理分割，可以在同一层内为不同电路模块提供独立的电源或接地区域，减少噪声干扰与压降。分割时需注意保持足够的间距以防止短路，并确保高速信号的回流路径完整，避免形成天线效应。
3. 补泪滴
补泪滴（Teardropping）是在导线与焊盘或过孔的连接处添加渐变过渡的填充形状，形似泪滴。这一工艺能强化机械连接，防止在钻孔或热应力下出现铜箔剥离。泪滴结构可以改善电流分布，减少阻抗突变，对于高频信号尤其有益。
4. 包地
包地（Guard Ring）指用接地铜箔环绕敏感信号线或关键元件（如晶振、模拟电路），形成一个局部的屏蔽环。它能有效吸收或反射外部电磁干扰（EMI），并抑制信号线自身的辐射。包地通常需通过过孔与主地平面良好连接，以确保屏蔽效果。
5. 覆铜
覆铜（Copper Pour）是将PCB空白区域填充铜箔，并连接至指定网络（通常是地或电源）。其作用包括：
- 电气性能：提供低阻抗回流路径，减小环路面积，降低EMI。
- 热管理：增强散热能力，适用于大功率器件。
- 机械稳定性：平衡铜箔分布，防止板翘。
对于FR-4板，覆铜时需注意避免形成孤岛铜，设置适当网格或实心填充，并与信号线保持安全间距（如0.3mm以上）。
这些后期处理步骤相辅相成，共同提升了FR-4玻纤电路板的整体性能与可靠性。设计师需结合具体应用场景（如高速数字、射频或高功率电路），灵活运用这些技术，以实现最优的设计成果。
